“내년 새롭게 발효되는 ISO26262 세컨드에디션은 후발 업체에 일종의 '기술장벽'이 될 전망입니다. 적기 대응하지 못하면 손해를 보고, 그 반대라면 차별화 경쟁력이 될 수 있을 것입니다.”

옌스 힌릭센 NXP반도체 오토모티브 사업본부 수석부사장은 5일 전자신문과 가진 인터뷰에서 이렇게 말했다. NXP반도체는 2015년 미국 프리스케일반도체를 인수, 세계 자동차 반도체 시장 1위로 올라섰다. 카 인포테인먼트, 보안, 차내 통신, 기능안전, 엔진과 미션 등 파워트레인 분야에서 두각을 나타내고 있다. 현재 미국 퀄컴과 합병을 결의하고 세계 각국에서 기업결합 심사를 받고 있다.

ISO26262는 차량 전자장치 오류로 인한 사고 방지를 위해 국제표준기구(ISO)가 2011년 11월 제정한 국제 표준이다. 내년 초 새로운 ISO26262 표준인 세컨드에디션이 정식 발표된다. 지금까지는 시스템 레벨의 기능안전을 요구했지만, 세컨드에디션에는 반도체 설계 가이드라인이 새롭게 담겼다. 칩 레벨 고장률 분석, 다(多) 코어를 활용한 이상작동 모니터링 등을 설계에 가미해야 한다. 문제가 생겼을 시 즉각 작동을 멈추고 이를 사용자에게 알릴 수 있어야 하는 것이 ISO26262 세컨드에디션 반도체 설계 가이드라인의 기본 골격이다.

힌릭센 부사장은 “이미 NXP의 주요 차량용 마이크로컨트롤러(MCU)는 이러한 설계 적용이 끝난 상태”라면서 “새 표준 발효 직후 고객사에 관련 솔루션을 공급할 수 있다”고 말했다.

NXP는 ISO26262 세컨드에디션 반도체 표준화 과정에서 다른 유력 경쟁사와 함께 표준의 방향성을 제시했다. 표준에 부합하는 제품을 사전 개발할 수 있었던 비결은 이 때문이다. NXP 소속 전문가는 ISO 산하 TC22(도로차량 분야)·SC32(전기장치)·WG8(기능안전 워킹그룹)에 참여해 표준안을 제안하고 실제 문서를 작성하는 데 기여해왔다.

힌릭센 부사장은 “NXP 오토모티브 사업본부 내 ISO26262를 총괄하는 전문가 1명 그리고 사업본부에 속한 4개 사업부당 각각 1명씩 5명의 전담 인력이 관련 작업을 맡고 있다”면서 “이는 표준을 이끌고, 또 새로운 표준에 부합하기 위한 미래 투자”라고 설명했다. 그는 “실제 칩 개발 레벨에선 수많은 엔지니어가 ISO26262 표준에 맞춰 제품을 개발 중”이라고 덧붙였다.

힌릭센 부사장은 “이제 ISO26262 기준을 충족하지 못하면 완성차 업체로 제품을 공급하는 것이 어렵다”면서 “사전에 준비하고 대응하는 것이 무엇보다 중요하다”고 말했다.

이날 NXP는 국내 시장에 자동차 반도체 '안전보장(SafeAssure)' 프로그램과 FS4500, FS65×× 칩 플랫폼을 선보였다. FS 칩 플랫폼에는 고장 대응(Fail Silent) 같은 안전 기술이 포함되며 전력컨버터, CAN 방식 차량통신 칩 등으로 구성된다. 배터리관리시스템(BMS), 전자식파워스티어링(EPS), 미션 제어 등 첨단 구동시스템 등에 탑재될 수 있다. 고객사는 FS 칩 플랫폼과 안전보장 프로그램을 기반으로 ISO26262 표준에 대응하는 시스템 구현을 빠르게 할 수 있다. 소프트웨어, 문서, 평가 등 ISO26262 표준 대응을 위한 각종 지원책이 안전보장 프로그램에 포함돼 있다는 것이 NXP의 설명이다.

삼성전자의 100% 자회사로 편입된 하만과 카인포테인먼트 분야에서 협력도 확대한다. 양사는 지난 15년간 이 분야에서 협력해왔다. 하만은 커넥티드카에 최적화된 미래형 인포테인먼트 시스템을 개발할 때 NXP의 제품을 주로 쓸 계획인 것으로 알려졌다. NXP의 카인포테인먼트용 주력 제품은 소프트웨어형 라디오칩, 고성능 애플리케이션프로세서(AP)인 i.MX 시리즈, 앰프칩(증폭기) 등이다.

한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com