초미세 반도체 위탁생산(파운드리) 공정에 ‘칩렛’이 침투하고 있다. 칩렛은 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 첨단 패키징 기술로, 삼성전자·인텔·TSMC 모두 3나노미터(㎚) 이하 공정에 칩렛 표준 ‘UCIe’ 설계자산(IP) 적용을 추진 중이다. 회로 미세